疫情加速了全球通讯产品、组织数字转型及智能自动化等需求增加，促使如半导体等高科技产业加快扩展脚步，因此，近年来对理工人才的需求也随之大增，中国台湾地区1111人力银行数据库显示，以今年4月和去年5月相较，当时，台湾地区首度爆发本土疫情并升上三级警戒时期，将近一年之间工作机会增加15%；求职端方面，1111人力银行网站单日浏览数也同样增加12%，说明纵然台湾地区疫情升温，但就业市场似乎未受影响，反而呈现上扬之姿，企业需才急切可见一斑。

中国台湾地区半导体产业为补足人力缺口，不少知名大厂转而向私立科大生招手，紧邻新竹科学园区的明新科技大学，日前的校园征才博览会，厂商总共释放出7000个职缺，但是全校毕业生才不到2000人，面对悬殊差距，明新科大校长刘国伟认为，“少子化”是最大的关键。

刘国伟指出，明新科大一向重视实践，在校园内建置“半导体封装测试类产线示范工厂”，并且与工业局合推“封装工程师能力鉴定”证照，因此明新学生毕业就有3、4个工作位置等着他们，且厂商往往得开出年薪百万的行情，学生才会想去。

面对科技人才荒，中华精测人资长叶惠菁表示，回归到供需法则来看，有正向的产业发展、带来好的就业机会，就会吸引人才投入。透过产、官、学合作，例如经由技职体系或产学合作方式，协助产业培育人才、提前接轨职场，不仅可缩短学用落差，也可提升就职的人才素养。

中华精测主要提供半导体产业所需的测试接口产品与服务，致力于开发创新技术与产品，并以「AllIn House」的营运模式，整合研发、设计、制造、组装及售后服务，因此人才需求横跨了M（机构）、E（电学）、C（化学）、O（光学）等各领域。

叶惠菁表示，中华精测以“自己的人才自己培养”理念，并持续优化用人制度与薪酬福利、提供“以战练兵”的优质工作环境，更透过职务轮调、鼓励内部创业等机制，帮助员工获得工作成就感，同时每年提拨20%~30%盈余作为员工酬劳与奖金、设置多元奖金机制激励士气。

1111人力银行公关总监陈尹柔表示，“台湾地区科技人才发展中心”也集结了四面八方的工程师好手履历，分布在软件工程、半导体封装、光电光学、系统规画、网络管理以及电子通讯等领域，欢迎求才若渴的企业人资上网揽才，为公司累积丰厚人才资本。

来源：1111人力银行（单位：台币）

根据1111人力银行数据库显示，以今年4月和去年5月相较，当时台湾地区首度爆发本土疫情并升上三级警戒时期，将近一年之间工作机会数增加15%；求职端方面，1111人力银行网站单日浏览数也同样增加12%，说明纵然本土疫情升温，但就业市场似乎未受影响，反而呈现上扬之姿，企业需才孔急可见一斑。

半导体人才缺口创新高

中国台湾104人力银行公布的最新调查数据显示，受惠于芯片荒，2021年Q4半导体业平均每月工作数达3.4万新台币，人才缺口创七年来新高。

且半导体业「求供比」高于整体征才市场，104人力银行指出，想进入半导体业的求职者，平均可分到3.7份工作是三年来新高，也是整体征才市场「求供比」1.7份的二倍多。

电动车、元宇宙、AI等新兴领域的发展，使得中国台湾经济命脉半导体业更显重要，除了半导体人才荒持续升温外，104人力银行还发现，主动应征半导体业的求职者，目前属于在职中「骑驴找马」的比例为66.4%，高于整体征才市场的45.6%。显见半导体产业前景好，更吸引在职者勇于转职。

此外，104玩数据也分析过去十年，曾经更新履历表，且希望产业涵盖半导体的九万多份求职者资料，发现高学历是必备条件，有半数来自工程学科。依学历，47.5%求职者最高学历为硕士或博士，58.1%来自工程学科类，代表想进入半导体业，高学历已是基本而非加分条件。

若依年龄，30岁~50岁中壮年想投入半导体业的求职者占职56.2%，想进入半导体业的求职者已具备一定年资，新入行的人则是另一股兴起中的势力。

依产业，目前或前一份工作有43.4%即在半导体业。依职类，曾经当过的前两大职务为工程研发类、制程规划类占36.4%，显见产业人才的专业性高度相关，非相关产业、职类较难切入。

跨国公司与本土巨头争人才

在中国台湾，每年三月是公司开始校园招聘应届毕业生的月份。ASML、应用材料等跨国半导体公司发现自己不得不提高两位数的薪水，因为它们与本地公司竞争有才华的硬件和软件工程师。

今年，ASML 的目标是为其台湾地区子公司招聘 1000 人，将其员工人数增加到 4200 人。这不是一件容易的事，因为所有本地半导体公司也在招聘，希望增加员工人数。台积电正在招聘8000人，而联电和联发科的目标分别是2000人。Vanguard International Semiconductor (VIS) 将招聘 1000 人，华邦电子希望招聘 700 人。

据 ASML Taiwan 人力资源总监 Poling Liu 表示，这家荷兰半导体设备制造商自 2021 年 7 月起已将台湾员工的工资提高了 15-19%，并提供弹性工作时间、每周可在家工作 1 天，职业培训和全球工作外派等具有竞争力的套餐，以吸引中国台湾人才。

根据招聘网站 104.com.tw 的数据，截至 2021 年第四季度，平均每月有 34000 个职位空缺正在寻找半导体工程师。供需差距已达到 7 年来的最高水平。对于每个半导体工程候选人，平均有 3.7 个工作等待雇用。

对于需要英语作为工作语言的跨国公司来说，跨越的门槛更高。应用材料公司在 TOEIC 网站上发布的一则广告中列出了其职位的 TOEIC 分数门槛，但标榜其比“行业平均水平”高出 5-10%，以及具有吸引力的国际福利待遇和股票期权，希望能吸引正在接受英语补习班以提高英语流利度以获得更好工作的工程师加入他们。

英特尔、AMD、英伟达、美光和高通等全球芯片公司都希望参与到招聘台湾地区最优秀工程毕业生的斗争中。

台积电和联发科（可以被认为是可以判断其他公司的基准）已积极将起薪提高到每年200万新台币（71500美元）。台积电还承诺，对于可以留在他们身边5年的应届硕士毕业生，额外提供新台币300万元的丰厚奖金。竞争越来越激烈。

由于目前全球有数十家新晶圆厂正在建设中，但与半导体相关的工程师培训需要时间，因此未来几年竞争可能会保持白热化。

过去20年，由于中国台湾的低出生率，高等教育毕业生的显着减少，对于希望加大招聘力度以满足全球日益增长的晶圆厂劳动力需求的公司来说，是一个令人担忧的问题。据预测，2023 年台湾大学毕业生总数可能从 2018 年的 23 万人下降至 20 万人以下，2023年台湾大学毕业生人数平均每年减少 2000 人。下一个 17 年。总体硕士和博士学位毕业生的下降速度可能超过本科生，这对研发密集型半导体行业来说是一个令人担忧的信号。

过去 6 年，无晶圆厂 IC 设计公司、晶圆代工厂、存储器制造公司以及 IC 封装和测试公司的员工人数增加了 34-43%，并且可能在未来几年进一步增加。全球半导体行业的“人才大战”已经打响，未来只会愈演愈烈。由于先进制程节点需要创新的解决方案来维持摩尔定律的承诺，长期吸引大量高素质人才的公司更有可能在技术竞赛中处于领先地位并进一步提高利润率。

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